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HT-200恒溫加熱臺(tái)BGA拆焊PCB維修溫度0~300℃

HT-200數(shù)顯恒溫加熱臺(tái)采用急速升溫平板加熱器，加熱溫度0~300℃，控溫精度±1℃，可安全有效率的焊接或拆焊各式SMD零件，適用于BGA重植錫珠回焊、單面PCB維修，以及膠水加熱、五金件加熱等。

國(guó)產(chǎn)品牌代理商報(bào)價(jià)聯(lián)系電話(huà)：18823303057
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國(guó)產(chǎn)焊臺(tái)品牌T-862紅外線(xiàn)拆焊臺(tái)BGA返修臺(tái)

國(guó)產(chǎn)BGA紅外線(xiàn)返修臺(tái)T-862++專(zhuān)用紅外線(xiàn)加熱，穿透力強(qiáng)，器件受熱均勻，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是返修 BGA元件，適用拆焊15x15-35x35mm尺寸芯片元件。

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