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美國Virtual VSPT3020-BD微型真空吸筆頭0.5mm吸嘴裸芯片die吸取
原裝進口美國Virtual VSPT3020-BD真空吸筆頭用于硅晶片切割之后吸附拾取wafer晶粒、裸芯片die,可連接真空吸筆吸取0.5mm超小型元件,吸咀采用聚甲醛樹脂材質(zhì),可防止元件機械性損傷,ESD防靜電安全。
美國Virtual STEALTH-VAC ELITE VVSV-NC真空吸筆接70psi壓縮空氣或氮氣
VIRTUAL STEALTH-VAC ELITE真空吸筆套件VVSV-NC可連接10~70 psi壓縮空氣或氮氣氣源系統(tǒng),通過調(diào)節(jié)輸入壓力來控制真空度,范圍可達2 InHg~20英寸汞柱吸力,氣源常閉設(shè)計筆桿按住按鈕開始吸工作以節(jié)約氣源,2米伸縮氣管連接筆桿,配套2.38mm~12.7mm防靜電吸筆頭用于吸取組裝IC芯片元件。
美國Virtual V9013-PUR吸盤超潔凈無印痕可接觸光學鏡片等敏感材料
Virtual V9013-PUR吸盤材質(zhì)為藍色純凈橡膠PUREACLEAN?,一種催化固化的專用橡膠化合物,具有超潔凈、無印痕無污染Ultra-non-marking特性,非常適合處理殘留物敏感的物品,如光學鏡片透鏡或濾光片,耐高溫250℃,非ESD表面電阻絕緣10^13Ω,此款尺寸直徑3.18mm,另有2.38mm~25mm尺寸可訂購。
美國VIRTUAL VSPT6040-BD真空吸筆頭1mm微型die晶粒芯片吸取
Virtual VSPT6040-BD微型吸筆頭吸針內(nèi)徑1.0mm、外徑1.5mm,用于吸取微型die晶粒芯片裸片,聚甲醛樹脂材質(zhì)具有ESD防靜電安全,工作溫度可達100℃,另有銅鍍金材質(zhì)可以耐高溫260℃,此類極小型真空吸筆頭須通過氣管連接壓縮氣源或電動泵,并套接筆桿使用。
美國VIRTUAL VSPT4030-BD真空吸筆頭0.76mm微芯片die裸片晶粒吸取
Virtual VSPT4030-BD真空吸筆頭具有超精細0.76mm內(nèi)徑塑料尖頭,尖部材質(zhì)米白色聚甲醛樹脂具有ESD防靜電安全性能,可耐高達100℃溫度,須通過氣管連接線真空氣源或電動泵并套在筆桿上,用于處理微小元件、die裸片晶粒吸取及挑選芯片細小等物體。
美國Virtual VSPT2010-BD真空吸筆頭0.25mm微型裸die芯片吸取
美國Virtual VSPT2010-BD微型真空吸筆頭內(nèi)徑0.25mm,用于吸取搬運細小元件如裸die芯片封裝操作,米白色聚甲醛樹脂塑料尖頭,ESD防靜電吸頭可防止元件機械性損傷,耐溫100℃,配合電動真空吸筆機提供吸力使用。
美國Virtual V9009-B吸盤2.38mm無痕橡膠材質(zhì)120℃耐溫耐磨
Virtual V9009-B吸盤直徑2.4mm,丁腈橡膠材質(zhì),具有無印痕特性,ESD等級靜電消散,工作溫度可達120℃,耐磨,與真空吸筆頭吸咀連接,可用于吸取細小元件,每小袋包裝含25個,另有ESD耐高溫導電硅型及其它大小尺寸可供選擇。
美國Virtual VSPT1005-SD微型吸筆頭直頭吸嘴內(nèi)徑0.13mm質(zhì)軟無印痕污染
Virtual SMALL PARTS Tips系列微型吸筆頭用于2mm以內(nèi)微小零件如die晶粒芯片、玻璃透鏡、小段圓柱形導線的吸取轉(zhuǎn)移,VSPT1005-SD直型吸嘴外徑0.25mmx0.13mm內(nèi)徑,Delrin聚酯塑料尖具ESD防靜電、質(zhì)軟無印痕或碎料殘留污染Non-Marking,須套接在吸筆桿上并通過氣管連接電動真空泵或廠務(wù)真空氣源提供持續(xù)吸力下使用。
美國Virtual VSPT1005-BD微型吸筆頭0.13mm裸die芯片晶粒吸取
Virtual VSPT1005-BD微型吸筆頭為聚甲醛樹脂材質(zhì),軟質(zhì)材料Delrin聚甲醛樹脂具有無痕及ESD防靜電性能,彎頭狀吸針直徑0.25mm*0.13mm,用于wafer晶圓切片之后的晶粒裸die芯片吸取轉(zhuǎn)移,以及細微尺寸工件的拾取,安全潔凈。
美國Virtual V8903-M-S吸筆頭含V3972-S直頭金屬連接桿和6mm無痕吸盤
VIRTUAL V8903-M-S真空吸筆頭包含V3972-S直頭金屬連接桿吸針和V9025-B無痕吸盤直徑4.76mm,可套接到手動或電動真空吸筆桿上使用,另有彎頭連接桿和其它材質(zhì)規(guī)格吸盤可選擇,滿足不同應(yīng)用需求。